提供固定电流比较光输出功率，偌大于10%的误差则判定失效

机械稳定性试验：

冲击试验：5tims/axis、1500G、0.5ms 振动试验：20G、20～2000Hz、4min/cycle、4cycle/axis 液体热冲击试验：100℃(15sec)←→0℃(5sec)/5cycle 焊锡耐热性：260℃/10/1次 焊锡附着性：250℃/5

耐久性试验：

加速老化试验：85℃/通电(额定功率)/5000小时、10000小时

高温保存：额定保存温度/2000小时

低温保存试验：额定保存温度/2000小时

温度循环试验：-40℃(30min)←85℃(30min)、RAMP：10/min、500cycle

耐湿性试验：40℃/95%/56天、85℃/85%/2000小时、封胶时

通讯二体元件筛选试验：

温度筛选试验：85℃/通电(额定功率)/96小时 筛选失效判定：固定电流比较光输出功率，偌大于10%的误差则判定失败

通讯二体模组筛选试验：

步骤一：温度循环筛选：-40℃(30min)←→85℃(30min)、RAMP：10/min、20cycle、不送电

步骤二：温度筛选试验：85℃/通电(额定功率)/96小时

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