| 温度循环试验箱◎RAMP试验温变率列表 |
| 温度循环试验箱（斜率可控制）
[5℃～30 ℃/min] |  | | |
| 30℃/min | 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验 |
| 28℃/min | LED汽车照明灯 |
| 25℃/min | PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应 |
| 24℃/min | 光纤连接头 |
| 20℃/min | IPC－9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 |
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| 17℃/min | MOTO |
| 15℃/min | IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试（家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境） |
| 11℃/min | 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验（WLCSP） 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A |
| 10℃/min | 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试 |
| 5℃/min | 锡须温度循环试验 |
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