半导体芯片温循系统

Lab Companion Thermal Test system 能够精确控制热、冷空气，应用在测试元器件、混合电路、模块、PCB和装配。采用独特的双压缩机技术是唯壹可以在20SCFM（9.4 l/s）流量情况下释放-80°C温度的系统。

功能强: 在20SCFM的流速下释放-80ºC的温度。

快速性: 10秒中温度实现+230ºC 到-65ºC的周期变化。
可靠性: 采用独特的双压缩机技术，提供无与伦比的制冷能力和更长的使用寿命。
压缩性: 比其他同类产品小34%外形尺寸。
便利性: 可分离的彩色触摸屏控制器可使你在远处实现监控、测试。

应用： 
测试components, MCMs, modules, PCBs, assemblies 
用来替代液氮
对设计的验证 
失效分析
高低温冲击 
Thermal fixtures
对Tester Handler的温度控制 

【Lab Companion半导体芯片温循系统适用范围】

适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器transceiver 高低温测试、SFP光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC
特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验

【Lab Companion半导体芯片温循系统工作原理】
1、试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；
2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快。
 【Lab Companion半导体芯片温循系统工作模式】
A）2路主空气管输出，由分布头分为8路供气，带2套1拖8 系统
B) 2种检测模式 Air Mode 和DUT Mode
测试和循环于高温/常温/低温(或者不要常温）
【Lab Companion半导体芯片温循系统主要技术参数】
1. 样品盒尺寸：大小可选
2. 制冷方式：采用风冷式HFC环保制冷剂复叠系统，温度可达-80℃
3. 噪音：≤65dB（A声级）
4. 条件：风冷式环境温度在+23℃时
5. 温度控制范围：-80℃～+250℃
6. 冲击温度范围：-60℃～+200℃
7. 温度转换时间：≤10秒
8. 温度偏差：测试品恒定在-40℃时,温度偏差为±1℃
9. 冲击气流量：2.2~8.4L/s(分为8路，每路0.23~1.06
L/s）连续气流
10. 温变速率降：RT+10℃降至-80℃≤60s
11. 试品表面温度：RT+10℃降至-80℃约1分钟试品表面温度达到，气体温度与样品温度可选择测控
12. 控制系统：采用进口智能PLC触摸屏控制，7寸彩色屏
13. 试品：带2套1拖8 系统，金属封装PCB板模块8片；
14. 前端空气经干燥过滤器处理,产品测试区及附近无明显结露现象。设备可以连续运转不需进行除霜。
15. 外形尺寸：宽700×高1040×深900（mm）以实物为准
16. 使用电源：AC 三厢五线 220V 50/60HZ

原创作者：广东宏展科技有限公司